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中国首款复合型智能语音芯片问世

发布时间:2013/7/16 15:09:34 来源:中国企业报
    对于中国家电产业来说,没有核心技术就永远没有话语权。而处在产业链科技创新最底层、也是自主创新难度最大的集成电路(IC芯片)研发设计能力,则被认为是开启中国家电企业掌握自主研发能力和产出核心技术大门的“神奇钥匙”。
  7月8日,长虹与中国科学院声学研究所共同宣布,中国首款复合型智能语音芯片在长虹研发成功,并将率先应用于长虹空调、电视、冰箱等智能化产品上。作为中国首款打破国外技术垄断、具有自主知识产权的IC芯片,将加速推动中国在智能语音产业上的发展速度。
   有思想的智能语音芯片
  作为中国家电业唯一具有全系列家电、电子产品IC芯片规模化设计研发能力的企业,成立于2005年的四川虹微技术有限公司作为长虹“三坐标”战略沿着产业价值链向芯片、软件等核心部件布局的科技结晶,近年来以音视频技术、SoC技术为方向,迅速建立起集成电路设计相关软、硬件实验室及信息管理系统,在成为长虹最持久、最强劲的核心竞争力同时,也在智能化时代为长虹播下“智能基因”种子。
   打造智能时代的差异化竞争优势,成为长虹进军IC芯片领域并取得快速扩张的突破口。在中国首款复合型智能语音芯片的研发上,“有思想会主动学习”就是推动长虹在智能化时代全面胜出的关键力量。
  中科院声学所研究员付强介绍,“这款芯片在语音识别的基础上,融合多方面的语音增强功能,可实现远距离话音采集,支持6米距离内远讲。还具备自学习模式,能根据家庭成员不同的语音特征,自动学习和适应,甚至还能听懂四川话等方言”。
  作为近年来一直影响消费者语音使用体系的关键因素,识别率不高一直困扰着智能家电的发展。不过,随着这款智能语音芯片的问世,芯片特有的智能算法会自动处理消费者语音操控习惯。比如四川话方言比较重,经过一段时间之后,空调就可以将消费者的口音记录下来,自动适应识别度就会大幅度提升。
  长虹IC事业部产品技术总监陈勇透露,应用于这款智能语音芯片的长虹智能空调即将推向市场,同时还紧锣密鼓地准备装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。预计明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能,智能空调将100%预装语音操控功能,智能基因将广泛出现在长虹旗下的智能终端产品上。
  除了智能家电,智能语音芯片未来还可以普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域。这些领域对智能语音芯片的需求量在未来3—4年呈快速上升趋势,到2016年市场容量将达到3000万片。届时,这将成为长虹价值扩张的新利润增长点。
  作为长虹在智能时代实现语音交互体验“越来越”好的阶段性产物,智能语音不仅在悄然快速改变人们的日常生活,也在加速推动整个中国智能产业的转型升级,成就一个高达数万亿级别的新市场。
  奥维咨询研究院院长张彦斌则认为,“作为智能基因的关键要素,智能语音芯片不仅本身是产业价值链高端的价值金矿,还将会给长虹旗下黑白融合的终端带来竞争优势和市场机遇,推动整个中国智能语音产业大市场的快速形成和建立”。
   长虹打造核“芯”武器群
  作为由来自美国硅谷的博士组成的核心技术研发团队,长虹IC事业部已在音视频SoC芯片设计及相关软件开发、信道解调及信源编解码、视频增强、数字内容保护等主要技术领域,掌握成熟技术及相关开发流程,相关产品已达到国内领先水平。
  同时还完成面向电视、空调、冰箱、厨电到汽车电子、玩具等多行业的芯片设计研发体系,承担起长虹集团从制造向创造转型、提升产业价值链“新引擎”的职责。
  拥有自主知识产权的全集成数字电视一体机SoC芯片——Beethoven(贝多芬),以及等离子显示控制芯片——PDC,已成功在长虹整机产品上实现规模化商用,打通了长虹对等离子全产业链的话语权和定义权。
  作为2013年国家核高基项目,由长虹联合清华大学、西安交大共同研发的高品质电视图像显示处理芯片预计将于2013年底实现小批量应用。这将为长虹在彩电业的4K、3D等超高清、立体化显示时代,凭借对IC芯片的自主定义能力,打造专属于长虹电视的超高清显示效应,最终抢夺市场先机。
  由长虹研发的中国首款变频控制芯片,已完成第一代芯片及算法的原型样机产品设计,不日将会推向市场打响变频空调“中国创造”这张牌。陈勇透露,“这款产品打破中国企业长期以来在变频控制芯片上的技术空白,抢占一直由日本、美国企业占据的变频空调产业链的芯片技术定义能力,让变频空调真正步入中国创造的新时代”。
  以等离子显示控制芯片PDC为例,在长虹IC事业部还没有展开对这一块的技术设计时,长虹等离子电视从外部购买的价格普遍在10美元,随着长虹IC事业部在这一芯片上展开研发,并逐步取得阶段性成果,这一芯片采购价格开始降至5美元。目前,长虹自主研发的PDC芯片价格只有3美元。
  “一块小小的芯片,为长虹等离子电视节省成本高达数千万元”,长虹IC事业部总经理袁军认为,长虹在IC芯片的持续投入带来的不只是企业自身整机竞争力的提升,还推动中国家电产业链更具自主控制力。
  正是受到在产业链最尖端的IC芯片上的持续投入和研发产出成果,近年来长虹在彩电、空调、冰箱等整机产业上的竞争优势和盈利能力显著提升。刚公布的四川长虹年半年报业绩预告显示:1—6月份归属于上市公司股东净利润2.2亿元,同比增长50%(1.84,-0.06,-3.16%)2013以上。
   从“芯”定义产业竞争规则
  作为一家在消费电子产业拥有50多年技术创新和产业积累的企业,长虹对消费者需求和消费电子领域有着非常深刻的理解,如果这种理解只是通过通用标准化芯片平台或者外购芯片平台,那么有很多企业差异化的想法就得不到实现,企业对产品的定义能力和创新速度也会受到极大限制。
  不过,IC芯片设计能力,一直被誉为全球科技创新体系中的“黑匣子”技术,也是外国企业对中国进行技术垄断的最后一块“堡垒”,被少数跨国巨头掌控。同时,IC设计与其他行业不同,存在着“投入高,见效慢,风险大,人才流动率高”等问题。
  “如果说,中国企业在IC芯片上整体设计研发能力,与国外企业还存在15年差距,那我可以很肯定地告诉你,我们在智能语音、变频等一系列芯片上的设计能力,与国外企业差距已缩短到2年内”,袁军告诉《中国企业报》记者,正是得益于长虹从2005年实施的“三坐标”战略支撑,让长虹在IC产业上获得持续不断的雄厚资金和清晰的战略定位推动。
  目前,包括三星[微博]、苹果等跨国巨头,都在通过资本并购等手段进行自有IC芯片团队实力的打造。因为,一旦掌握从最底层的芯片设计,到操作系统等软件规划,以及整机研发制造,企业就可以根据消费者需求和自身理解进行产品的自主定义,从而掌握产业竞争的话语权。这正是整个消费电子产业未来发展的趋势。
  如果说,智能语音芯片的问世,意味着长虹IC事业部开始在智能时代利用自身的技术话语权,定义产品发展趋势和技术潮流。那么,全系列芯片产品群的建立完成,则标志着长虹开始整合上游的“芯片、软件、硬件”复合竞争力,从芯片开始定义产业竞争规则。
  目前,国外企业在IC芯片上的毛利率高达50%以上,而台湾企业在IC芯片上的毛利率也达到35%—40%左右,国内IC芯片企业的毛利率也在20%—30%左右。这也被认为,掌握“IC芯片”设计能力,长虹不仅可以增强在产业价值链上的产品溢价能力,还可以提升企业的竞争话语权。
  张彦斌则指出,“最近以来美国棱镜门事件也再度给全球各个国家在IC芯片上的自主研发能力敲响警钟。因此,IC芯片设计能力不仅关系到长虹作为消费电子产业领头羊地位的确立,还事关整个中国消费电子产业安全战略的保障”。
作为长虹“三坐标”战略产物,IC芯片不仅推动企业整体创新能力提升,又反向助力长虹“三坐标”战略在智能时代的升级。(记者 许意强)
 
(编辑:刘珊)
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