中国首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”24日在北京发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。
官方长期关注先进制造业的发展，十九大报告指出要“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”。中国电科董事长熊群力认为，大力发展集成电路与微系统技术和产业，既是顺应信息技术产业发展的潮流，也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。
专家指出，集成电路和微系统的研发十分复杂，不仅需要经过验证的高可靠知识产权核，也需要对应的工艺线实现可信制造，更需要将多单位、多专业智力成果汇聚起来的流程和机制。“电科芯云”平台可以为用户提供一站式的软硬件资源、智力成果共建共享共用环境，协助用户快速实现目标。
此外，基于安全可信网络和云平台技术架构，“电科芯云”通过门户网站和虚拟专用网络（VPN）专用设计平台，以线上和线下相结合模式服务用户，可提供协同设计、共享工具、共享知识产权库、开放工艺、电磁计算等服务。
中国电科在集成电路与微系统领域，从基础制造到系统集成整个链条均有布局，在微电子、光电子、微机电系统（MEMS）、系统封装、砷化镓、氮化镓等方面具有较好的研究基础。2013年，中国电科成立了信息科学研究院（创新院）并设立微系统技术总体中心，线上与线下相结合的协同制造生态初步形成。（王雪姣 张素）
（编辑：白逸群）
