据台湾“中央社”报道，大陆晶圆代工厂上海华虹董事长傅文彪表示，未来几年台湾仍将居半导体制造领导地位。他呼吁台湾能放宽赴大陆生产12吋晶圆限制。
两岸企业家台北峰会信息家电产业合作推动小组15日下午举行专题论坛。傅文彪在论坛中指出，大陆半导体制造厂技术落后台厂1至2个世代，未来几年台湾仍将居半导体制造领导地位。
他说，大陆在租税优惠等产业生态环境方面，应效法台湾过去的产业政策。傅文彪建议，台湾应放宽赴大陆生产12吋晶圆限制，及放宽技术转移条件。
他表示，大陆已认同知识产权的经济价值，建议台湾能放宽知识产权交易，并改善人员流动相关政策，除简化大陆人员赴台签证作业，签证有效期也能更长，对赴大陆工作的台湾人也能更有保障。
（编辑：秦韵）
